การเตรียมวัตถุดิบหลัก
การเลือกใช้ชิป LED ที่มีประสิทธิภาพการส่องสว่างสูงที่เสถียรและส่องสว่างสูง จับคู่กับ PCB ที่ให้ค่าการนำความร้อนและการกระจายความร้อนสูง ควบคู่ไปกับ IC ไดรเวอร์ที่มีความแม่นยำสูงและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ เช่น ตัวต้านทานและตัวเก็บประจุ
ความสว่างของจอแสดงผลในอาคารถูกควบคุมภายในช่วง 500–1500 cd/m² เพื่อป้องกันแสงสะท้อนที่มากเกินไป
กระบวนการผลิตโมดูลหลัก
กระบวนการ SMD: ชิป LED บรรจุเป็นเม็ดแต่ละเม็ดแล้วติดตั้งบนแผงวงจร นี่คือเทคโนโลยีที่สมบูรณ์และคุ้มค่าและเป็นทางเลือกหลักสำหรับการใช้งานภายในอาคาร
กระบวนการซัง: ชิปถูกบรรจุลงบน PCB โดยตรง ทำให้ไม่ต้องใช้ตัวเรือนลูกปัดแต่ละอัน ให้การป้องกันและการกระจายความร้อนที่เหนือกว่า ช่วยให้พิกเซลละเอียดยิ่งขึ้น และมักใช้ในศูนย์บัญชาการและห้องประชุมระดับไฮเอนด์
กระบวนการขั้นสูง: GOB และ VOB เป็นเวอร์ชันอัปเกรดของ SMD ซึ่งใช้กาวโปร่งใสหรือกาวนาโนสำหรับการเคลือบป้องกัน ซึ่งช่วยเพิ่มความต้านทานต่อความชื้น ฝุ่น และผลกระทบทางกายภาพได้อย่างมาก
การประกอบและการสอบเทียบแบบเต็มหน้าจอ
หลังจากการติดแม่พิมพ์ การติดลวด และการบ่มด้วยการห่อหุ้ม โมดูลจะถูกประกอบโดยการติดตั้งตัวเรือนและการเชื่อมต่อสายริบบิ้นและอุปกรณ์จ่ายไฟ เพื่อให้มั่นใจว่ามีขั้วที่ถูกต้อง
ในระหว่างการต่อโมดูล จะรักษาช่องว่างที่สม่ำเสมอ และใช้เทคโนโลยีการปรับเทียบพิกเซลต่อพิกเซลเพื่อขจัดความคลาดเคลื่อนของพิกเซล ทำให้ได้ความสว่างที่สม่ำเสมอมากกว่า 90%
